RobustPCBWhere Robust Design Starts
الحاسباتEnglishUpgradeتسجيل الدخولإنشاء حساب

ما الجديد

سجل التغييرات الكاملالمحرّك 1.18.3

عرض المسار

المسارات والنحاس

عرض الموصل اللازم لتيار معلوم وارتفاع حرارة مسموح، مع المقاومة وهبوط الجهد والتسخين الذاتي المصاحب. تُعطى النتائج بوحدتَي mm و mil.

هذه الصفحة غير مترجمة بالكامل بعد. الأجزاء غير المترجمة معروضة بالإنجليزية.

المدخلات

ملف اللوحة

Fills وزن النحاس وAmbient temperature from your board profile.

A
‏10 °C متحفّظ · 20 °C معتاد · 30–45 °C للمسارات القصيرة المدروسة
°C
°C
V

النتائج

Required width w

بلا حكم: sized to exactly your 20 °C rise. Check the voltage drop below.

35.54 mil · cross-section 48.7 mil² = 0.03142 mm²
0.9028mm
أظهر خطوات الحساب
  1. Cross-section from IPC-2221A = (I / (k × ΔT^0.44))^(1/0.725) = (3 / (0.048 × 20^0.44))^(1/0.725) = 48.7 mil²
  2. Width from cross-sectionw = A / t = 48.7 mil² / 1.37 mil = 35.54 mil = 0.9028 mm
  3. Resistance at the conductor temperatureR = ρ(45 °C) × l / A = 18.9 nΩ·m × 50 mm / 0.03142 mm² = 30.13 mΩ
  4. Voltage dropV = I × R = 3 A × 30.1 mΩ = 90.4 mV
Trace resistance R

at 45 °C, 55.4 squares × 544 µΩ/sq
30.13mΩ
Voltage drop Vdrop

1.81 % of rail
90.4mV
Current density
95.5A/mm²
كل النتائج (4)
Temperature rise ΔT

conductor at 45 °C in 25 °C ambient
20.0°C
Current I
3A
Self-heating power
271.2mW
Sheet resistance

1 oz at 45 °C
544µΩ/sq
ΔT = 10 °CΔT = 30 °CΔT = 45 °Cyour ΔT = 20 °C

إلى أي حد نعرف هذا الرقم

من أين تأتي الطريقة
  • IPC-2221B §6.2 (2012)

IPC-2221B, Generic Standard on Printed Board Design, §6.2 (2012) معايرة على قياسات

صادقة ضمن
  • التيار at most 35 A
  • ارتفاع الحرارة المسموح 1 °C to 100 °C

التيار The IPC-2221 charts stop at 35 A. Above that the curve is an extrapolation. IPC-2221B §6.2

ارتفاع الحرارة المسموح The charts cover rises of about 1 to 100 °C above ambient. IPC-2221B §6.2

مدى دقتها
A curve fit to measurements on bare boards in still air.

A plane underneath runs cooler; a sealed enclosure runs hotter. Use it as a starting width.

IPC-2221B §6.2

يُقاس مقابل

2 حالات في هذا الموقع تقارن هذه الحاسبة بأرقام حُسبت من دون كودها. اطّلع على الحساب.

هذه أداة مساعدة للتصميم. يبقى المهندس مسؤولاً عن التصميم وعن قراءة المرجع القياسي نفسه حيث يهم ذلك.

المسح البارامتري

غيّر مدخلاً واحداً على مدى، وشاهد الإجابة والحكم والهامش عند كل خطوة، جدولاً ومنحنى.Pro

أسوأ الحالات

أضف التفاوتات إلى المدخلات لتحصل على النطاق المضمون حول الإجابة الاسمية، لا الحالة النموذجية وحدها.Pro

المقطع العرضي

المبدأ

يسخن المسار حتى تتساوى القدرة I²R المتولدة في النحاس مع الحرارة المنتقلة بالحمل والتوصيل والإشعاع. يختزل المعيار IPC-2221 هذا الاتزان في منحنى تجريبي واحد مستمد من قياسات أُجريت على ألواح مكشوفة.

IPC-2221 current capacity
I=k ΔT0.44 A0.725I = k\,\Delta T^{0.44}\, A^{0.725}
A in mil², ΔT in °C above ambient, I in amperes. k = 0.048 external, 0.024 internal.
Rearranged for cross-section
A=(Ik ΔT0.44)1/0.725A = \left(\frac{I}{k\,\Delta T^{0.44}}\right)^{1/0.725}
Width from cross-section
w=AtCu,tCu  [mil]=1.37×oz/ft2w = \frac{A}{t_{Cu}}, \qquad t_{Cu}\;[\t{mil}] = 1.37 \times \t{oz/ft}^2
Resistance at temperature
R=ρ20[1+α(T−20)]lw tCuR = \frac{\rho_{20}\left[1+\alpha (T-20)\right] l}{w\,t_{Cu}}
ρ₂₀ = 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m, α = 0.00393 /°C. A 60 °C rise adds about 24 % to the resistance.
Sheet resistance
R□=ρtCu≈0.5  mΩ/sq for 1 ozR_{\square} = \frac{\rho}{t_{Cu}} \approx 0.5\;\t{mΩ/sq for 1 oz}
Count the squares, l/w, and multiply by the sheet resistance.
  • IIcontinuous RMS current
  • ΔT\Delta Tallowable temperature rise above ambient
  • AAcopper cross-section, width × thickness
  • kk0.048 external / 0.024 internal
  • tCut_{Cu}copper thickness, 1 oz/ft² = 34.8 µm = 1.37 mil
تفاصيل إضافية

ΔT is measured above local ambient. Inside a sealed enclosure that may already be 30 °C above the room. For a 30–45 °C rise, keep TA + ΔT well below the laminate Tg and check the neighbouring parts.

IPC-2221 and IPC-2152

IPC-2221 is a single curve that knows nothing of your stack-up. IPC-2152 (2009) uses newer measurements. A nearby plane, the board thickness and the laminate can change the answer by a factor of two or more, usually towards a narrower trace. Design to IPC-2221; justify anything narrower with IPC-2152 charts or thermal simulation.

Check the narrowest point. Vias and pad necks in the path often limit the current before the trace does.
References: IPC-2221B Generic Standard on Printed Board Design, §6.2 and Figure 6-4; IPC-2152 Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design.

إصدار المحرك ⁨1.18.3⁩